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承啟轉型「由硬轉軟」 衝刺HPC市場
2018年12月14日

承啟轉型「由硬轉軟」 衝刺HPC市場

2018-12-14 12:28經濟日報 

板卡廠承啟(2425)今年代工顯卡本業穩定,也開始啟動轉型計畫,陸續成立區塊鏈應用發展部,及投資萬里雲等廠商,且瞄準高效能運算(HPC)市場,目標硬體及軟硬體整合需求,希望藉此「由硬轉軟」。

承啟業務以代工顯卡為主,目前主要產品為輝達(NVIDIA)GTX顯卡,對輝達新一代顯卡RTX系列著墨較少,今年由於改變策略,從低階顯卡轉往中高階領域發展,帶動毛利率攀升,今年前三季毛利率達到10.4%,但由於策略改變,營收30.3億元也相較去年同期下滑。

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承啟最大客戶為陸廠七彩虹,去年顯卡佔比達8成,主板約佔17%,今年截至第3季產品組合有所改變,顯卡佔比降低到72%,主板則提升到24%,其他業務也上升到近3%。展望明年首季,法人預估,由於板卡廠第1季為傳統淡季,預期營收相較今年第4季下滑,但與去年同期維持同等水準。

承啟代工本業穩定,下半年開始佈局新事業,6月成立區塊鏈應用發展部門,今年9月下旬董事會也通過投資萬里雲CloudMile50萬美元。展望明年,承啟持續投入人力與資本在區塊鏈應用技術與AI系統整合,主要瞄準高效能運算市場硬體及應用面、整合需求。

AI、區塊鏈服務的創新研發團隊,主要是以區塊鏈智慧契約為核心的技術應用與服務,具體應用在兩方面,包含雲端運算基礎設施與服務,GPU雲服務,主要面向教育機構、開發者。第二部分則是知識推廣與媒體,開發區塊鏈商用實務課程及區塊鏈智慧契約課程,主要與國內知名資訊顧問品牌合作。

承啟指出,大型企業需求部分,包含媒體、電商、電信,在客服與銷售有HPC需求。工業上主要應用銷售製造與供應鏈管理,在製造端需要輸入大數據,藉此提升良率需求。高等教育部分,瞄準中國商機,北大、清大與交大及中科院等,在物理、化學、生物、自動化等領域,都需要高性能運算。

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